台系IC设计业者指出，短期NB出货有些逆风的消息，反而有助於新品升级风加快，因为先前卖的太好，根本无需采用新功能、新设计、新应用及新体验来刺激换机需求；但出货成长走势一受阻，品牌大厂多会加快新品设计脚步。

而尽管近期终端市场包括如NB、手机等领域第4季需求杂音频传，不过目前在台系IC封测供应链2021年下半仍满载运转下，周边封装相关材料需求持续保持强劲，加上因应成本结构的涨价效益陆续发酵，也带动相关代理代理业者获利扬昇。

另外，NB後市状况到底好不好，瀚宇博德和精成科都认为，至少从客户端和实际的市场观察来看，2021年下半NB需求状况应该可以维持在不错的热度，疫情反覆发生带来的线上经济活动需求常态化，更确定了NB市场的基本盘将扩大。

3C供应链中，非苹手机阵营的大型IDM厂订单能见度不佳，争抢半导体产能也看似有节节败退的现象，就连2022年预定的订单也传出遭部分半导体厂拒之门外。业者预估，主要仍是价格问题，但3C供应链已提高警觉，怕出走的订单成「孤儿订单」，传出不少很快回锅，且加价又加量。

最後，国内扩大管控科技业，云端服务商位处暴风中心。服务器供应链指出，目前国内云端数据中心服务器需求影响尚未出现，2021年上半需求仍强，下半年拉货动能趋缓，然仍在预估范围内，国内管控作为是否会有长期影响，仍需观察。

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