台积电罕见调涨全制程代工价10~20%，市场多预期IC设计乃至下游终端品牌产业将面临晶圆代工上涨成本难以转嫁，但据了解，晶圆代工厂报价虽强势季季涨，其实并不影响多家IC设计业者涨价计划。

IC设计业者透露，这波有实力能「完全转嫁」的业者包括瑞昱、联发科、联咏、祥硕、信骅等已确定第4季、2022年第1季都将启动涨价，除此之外，德仪(TI)、博通(Broadcom)与英特尔(Intel)亦都陆续调涨芯片报价。

为守住50%毛利率大关，台积电近日罕见大幅调涨晶圆代工报价，粗估7纳米以下先进制程调升3~10%，16纳米以上成熟制程更一口气大涨20%，此举也使得三星电子(Samsung Electronics)、联电、力积电、中芯、GlobalFoundries(GF)与世界先进等涨价更是理直气壮，近期传出第4季至少再调涨10%，2022年涨势可望延续。

然而，晶圆代工厂持续涨价，加上全球疫情趋缓，多国全面解封在即，使得芯片供需市况杂音频传，短缺严重程度似有明显收敛迹象，此情势也令过去一年来受惠芯片荒而能超额转嫁上游成本的IC设计产业，开始感受到需求与获利恐下滑压力。

市场更是直接点名受到NB、TV与手机等消费性产品需求力道减弱，包括AP及面板驱动IC或存储器相关芯片将面临报价反转、客户砍单危机，使得原本欢乐迎来难得获利爆发荣景的半导体产业，营运能见度顿时弥漫浓雾。

然据IC设计业者表示，面对晶圆代工季季涨，甚至连台积电也忍不住出手，IC设计能否持续转嫁成本就各凭本事，目前仍能顺势再涨，完全转嫁成本的大有人在。

其中，近期频传国内手机客户砍单与面临高通(Qualcomm)杀价战的联发科，预期将在11月1日调涨部分芯片报价，MT7668、MT7663等 Wi-Fi系列芯片将有高达30%以上涨幅。

不只联发科，事实上，目前长短料问题相当严重，尤其是网通相关芯片供货缺口仍相当大，在需求依旧强劲，加上联电、台积电与中芯接连调涨代工价格，瑞昱继9月已针对部分Wi-Fi芯片调涨10~15%後，10月1日则是调涨其他所有芯片报价，涨幅也达15%。

另据了解，博通10月起也调涨芯片价格，涨幅最高达20%，同时亦盛传英特尔也通知客户上调Wi-Fi、以太网络等芯片价格，此也使得瑞昱、亚信等涨势更加坚定。

还有就是2021年涨幅相较其他IC设计业者较小的祥硕，因应终端客户需求仍是维持高档，订单能见度已至2022年底，加上台积电大涨20%，因此也决定2022年1月将完全转嫁成本，全线产品涨幅也在2成以上。

而受惠数据中心需求高涨的信骅，线上服务器管理芯片(BMC)下半年订单明显回升，2022年成长动能持续向上，同时因应台积电涨价，继5月调涨10%後，第4季也将再进一步调涨。

值得一提的是，近期因面板需求与价格走弱，市场悲观预期已难再调涨芯片报价，甚至可能回落的驱动IC产业，据了解，联咏逆势将在10月先调涨SoC价格，涨幅约10~20%，而8月已先调涨过的驱动IC价格，则计划11月上调5~10%，其涨势也反映出整体需求走势并未如市场所预期悲观。

IC设计业者表示，由台积电、联电等晶圆代工，以及全球多家IC设计业者在第4季至2022年仍强势调涨报价，且可顺利转嫁成本来看，终端市场需求依旧强劲，如手机、车用等半导体芯片用量倍增，且5G时代带来更多应用，长短料问题仍在可控范围内，能持续调涨产品价格的业者，目前重点产品供货缺口仍相当大。

加上晶圆代工新增产能大量开出时间点落在2023年後，因此2022年半导体市况仍将是需求大於供给，反转机会甚小，不过在2021年超高基期下，营运创高业者将明显减少，但仍会维持在高点。

需要IC的可以找深圳市飞捷士科技有限公司，一些IC型号：MT7860、MT7201C、MT7201C+、RT7331GS、RT7313GS、RT8406GS、RT8458AGJ6、RT7304AGE等等。