对于讲究「研发动能」大于量产的检测分析实验室来说，2021年下半起高端手机逐步从sub-6GHz迈向纳入5G毫米波（mmWave）频段，无线通讯标准也从Wi-Fi 5过渡到Wi-Fi 6/6E，这些都持续对检测分析实验室如耕兴、东研信超、宜特等带来营运成长契机。

此外，在半导体先进制程材料分析领域，闳康、泛铨则持续搭上先进技术推进的成长列车，包括硅基技术以及持续进展的化合物半导体。以2021年轨迹来看，半导体晶圆代工龙头先进制程转换带动大宗材料分析需求，第1~2季都逆势畅旺。

其次，由于成熟制程产能爆满，显示驱动IC（DDI）业者也有转换制程需求，这些都带动验证分析案件量。上半年多数业者力拼「准时量产」至上，新品开发脚步稍缓，进入9月后针对2022年新产品的研发动能重启，9~10月检测分析实验室已陆续接获芯片商新品案件，预期第3~4季检测实验室在半导体零组件领域业绩表现可望步步高，全年淡季效应不明显。

再者，国内半导体力拼自主化，加上对于宽能隙（WBG）半导体新材料兴趣浓厚，举凡第三代的氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC），甚至被视为是「第四代」半导体材料的氧化镓等都开始受到关注，这也强力带动设有国内营业厅的分析实验室接案。包括宜特、闳康、泛铨等相关业者，也透露国内半导体检测分析需求强劲。

此外，半导体先进制程推进，先进封装脚步也不停歇，将带动可靠度分析（RA）需求。台系业者中，材料分析以闳康、泛铨为大宗，可靠度分析大宗则掌握在宜特等业者手中。事实上，晶圆代工龙头内部也有广大的检测分析产能，惟因晶圆代工龙头后续资本支出可望持续攀升，后续委外比重将提高，也传出不少台系实验室酝酿再替龙头客户增加产能。

泛铨累计2021年前三季营收达新台币10.44亿元，年增30.59%。展望2021年下半，第三代半导体、先进制程演进、先进封装技术等长期趋势不变，泛铨已规划每年新台币4亿~5亿元资本支出，以扩充设备及产能。

专精于无线通讯领域的耕兴，9月合并营收缴出新台币4.08亿元，年增31.19%，创历史新高表现。主系北美、国内、台湾、日本5G高端机种持续进案，且北美主要机种于9月底完成结案。累计2021年1~9月合并营收为32.13亿元，年增24.7%。

事实上，产品正式量产之后，对检测分析实验室业者影响就不显着，因此每年消费电子产品推陈出新，研发动能持续推动检测业者营运。如5G从FR1进展到FR1+FR2，Wi-Fi持续导入6/6E等新标准等。

网通芯片代理业者则指出，2022年新款NB机种将采用Wi-Fi 6/6E推格，渗透率可望进一步提升。手机部分，苹果（Apple）维持「5G+Wi-Fi 6」使用情境，预期Android阵营将更进一步跑向Wi-Fi 6E标准，有利于检测分析实验室业者接案。

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